vivo X Fold3 Pro自研影像芯片V3是什么?
vivo X Fold3 Pro搭载自研芯片V3,是vivo自主研发的芯片。制程突破6nm,能效比提升30%,全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,在降低功耗的同时,显著提升算法效果,支持4K芯片级“夜视仪”,即使在夜晚也能拍摄出较为清晰的视频,支持4K电影人像视频,轻松录制电影感人像视频;V芯片和SoC的无缝衔接,提升了人机交互类功能的流畅度和切换体验。
vivo X Fold3 Pro搭载自研芯片V3,是vivo自主研发的芯片。制程突破6nm,能效比提升30%,全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,在降低功耗的同时,显著提升算法效果,支持4K芯片级“夜视仪”,即使在夜晚也能拍摄出较为清晰的视频,支持4K电影人像视频,轻松录制电影感人像视频;V芯片和SoC的无缝衔接,提升了人机交互类功能的流畅度和切换体验。
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